업무내용
■ 담당 업무 및 역할 • 연삭/연마 공정 관리, 기술개발 및 최적화 • 공정/부자재 운영조건 분석을 통한 품질 및 불량 개선
지원자격
■ 업무 수행을 위한 필요 역량 • Wafer, 반도체 특성 및 가공 공정 관련 학사 이상 전공자 (재료/신소재/기계/전자/화공/물리) • 통계적 분석 Tool 활용 가능자 우대 (Spotfire, Jump, R, Python, 엑셀 등)
우대사항
■ 우대사항 • Wafer 가공/연마 관련 공정 지식 보유 • 공정 개선 및 불량 분석 경험 보유 (Data 분석 및 활용) • Wafer/반도체/LCD 등 관련 공정기술 직무 경험자
참고사항
직무: 제조/공정기술 | 구분: 신입 | 유형: 정규 | 지역: 경상
마감임박 공고
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