경력사원 채용(인덕터·탄탈 제품개발, 액추에이터 공정개발/기구설계, 패키지기판 설계/제품개발) [인덕터 제품개발][탄탈 제품개발][액추에이터 공정개발][액추에이터 기구설계][패키지기판 설계][패키지기판 제품개발]

[인덕터 제품개발]
- 파워인덕터 제품개발 및 평가/분석
 ㆍ제품별 공정조건 검토 및 제품개발, 다양한 제품 구조에 따른 제품 설계
 ㆍ고객사 needs 파악 및 샘플 제작/평가
 ㆍ경쟁사, 신뢰성, 불량분석 및 평가

[탄탈 제품개발]
- 탄탈 Capacitor의 전기적 특성 측정 및 측정기술 개발
 ㆍ탄탈 Capacitor 선별 및 에이징기술 개발
 ㆍ제품설계 평가계획 수립 및 실행, 제품 분석

- 전도성 고분자 기반 Capacitor 관련, 중합기술 개발
 ㆍ고전도도, 저흡습 전도성 고분자 재료기술 및 공정설계
 ㆍ순차중합(Sequential Polymerization) 기반 고분자 capacitor 개발
 ㆍ순차중합 공정 설계/개발 및 신뢰성 검증

- 전장용 탄탈 Capacitor 신규 프로젝트 리딩
 ㆍ산업 전장용 신뢰성 평가 및 수명예측
 ㆍ고신뢰성 대응을 위한 전도성 고분자 재료 개발

[액추에이터 공정개발]
- 설계에 적합한 공정 구상 및 라인셋업 후 제품성능 확보
 ㆍ제품성능 확보를 위한 치공구 설계, 및 제품평가
 ㆍ평가결과 분석 및 레포팅

- FACA (Failure Analysis Corrective Action)를 통한 개선대책 수립 및 실행

- Image 검사, 평가기 셋업 및 평가결과 분석

[액추에이터 기구설계]
- Actuator 관련 해석검증 구상설계
 ㆍ고객 요구사양 반영, 해석 검증용 구상설계(3D system) 
 ㆍActuator 구동계 및 다중조립 구조설계

- Actuator 관련 조립구조 및 부품설계
 ㆍ고객 요구 사양 반영 부품 상세 설계 (2D system)
 ㆍ조립 산포 예측 검증 및 고객 기술보고 등

[패키지기판 설계]
- 고성능 FCBGA 제품개발을 위한 Designer
 ㆍ개발프로그램 진행시 공정 설계/개발 (Integration Engineer)
 ㆍ신규제품에 대한 고객 CAD (APD) 지원 및 검증

- 차세대 Path Finding 과제 선행평가 및 제품 Design 지원
 ㆍ개발프로그램 진행시 내부조건에 맞는 맞춤설계 지원
 ㆍ신공법 및 신규 구조개발을 위한 기술개발 및 제품 적용평가
 ㆍGlobal Customer(미주, 대만)와 Communication 및 Co-work

[패키지기판 제품개발]
- 고성능 FCBGA 제품개발을 위한 Program Leader
 ㆍ신규 플랫폼 제품개발 PL로서 개발 프로그램 관리 및 운영
 ㆍ신규 공정 설계/조건 셋업, 제품 공정능력 확보 및 신뢰성 검증

- 차세대 Path Finding 과제 선행평가 및 제품화
 ㆍ신공법 및 신규 구조개발을 위한 기술 개발 및 제품 적용평가
 ㆍGlobal Customer(미주, 대만)와 Communication 및 Co-work

[인덕터 제품개발]
- 인덕터 공정/제품개발 등 2년 이상 유관경력 보유하신 분

[탄탈 제품개발]
- 전도성 고분자 재료/공정 등 탄탈 관련 2년 이상 유관경력 보유하신 분

[액추에이터 공정개발]
- 치공구/공정 설계, 평가 등 2년 이상 유관경력 보유하신 분

[액추에이터 기구설계]
- UG NX 숙련자 및 전자계/기타 구동계 설계 관련 2년 이상 유관경력 보유하신 분

[패키지기판 설계]
- 패키지기판 Design 관련 2년 이상 유관경력 보유하신 분

[패키지기판 제품개발]
- 서버/AI용 고성능 패키지기판 개발 관련 2년 이상 유관경력 보유하신 분

[인덕터 제품개발]
- 기계/재료/화공/전기전자 계열 등 유관전공 학사 이상 학위 보유하신 분

[탄탈 제품개발]
- 재료/화공/전기전자 계열 등 유관전공 학사 이상 학위 보유하신 분

[액추에이터 공정개발]
- 기계/전기전자/통계/산업공학 등 유관전공 학사 이상 학위 보유하신 분

[액추에이터 기구설계]
- 기계/전자 설계 관련 유관전공 학사 이상 학위 보유하신 분

[패키지기판 설계]
- 기계/재료/화공/전기전자 계열 등 반도체/기판 관련 유관전공 학사 이상 학위 보유하신 분

[패키지기판 제품개발]
- 기계/재료/화공/전기전자 계열 등 반도체/기판 관련 유관전공 학사 이상 학위 보유하신 분

자세한 내용은 삼성 채용 홈페이지를 참고해 주세요.