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LG전자
[생산기술원] 반도체 패키지 본딩 장비 개발
AI 채용 상담
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🎯수행업무
- 패키지 본딩장비 기구설계 / 제어설계 업무
📋기본 정보
채용 기간: 2025.10.09 23:00
직무명: [생산기술원] 반도체 패키지 본딩 장비 개발
✅지원자격
- 반도체 패키지 본딩장비 개발 경험자 - 본딩 메커니즘/공정 프로세스 이해 - TC 본딩 프로세스 개발 및 양산 경험 - Thermal Drift 대응 요소설계 경험 - 고속/정밀 모션 제어 설계 및 응용 - RTOS 개발 또는 운용 경험 - 핵심공정(본딩 프로세스 / 얼라인 로직) 알고리즘 개발 경험
⭐우대사항
- 반도체 본딩장비 업체 경력 - 반도체 장비 개발에서 상용화까지 기술 리드 경험 - 반도체 패키지 본딩기술 관련 특허, 논문, 외부 학회 발표 이력 - 국책과제 수행 경험 - 외국어 가능 (영어, 일어)
📝참고사항
부서: 생산기술원 | 직군: 생산기술
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