시스템반도체 설계

[반도체 회로 설계]차량용 시스템 분석반도체 사양 개발디지털/아날로그 IP 회로 설계반도체 샘플 평가ISO26262 기능안전 산출물 개발

[반도체 검증]디지털 회로 상위 모델링 및 검증FPGA 프로토타입 구현검증/데모 환경 개발 및 분석용 동작 루틴 개발

성균관대학교 3-4학년 재·휴학생
※ 성적증명서 기준 5-7학기 재학중 인원 / 6-8학기로 복학 예정인 휴학 인원
※ 미래차 부트캠프 교과연계형 Micro-Degree(SDV, 자율주행, 전동화 부문) 고급과정 이수(예정)자
 (미래차 부트캠프 몰입형 Micro-Degree는 인정되지 않습니다.)
※ 모집 전공 : 전자전기, 소프트웨어, 반도체, 기계, 시스템경영공학남성의 경우 병역을 마치셨거나 면제되신 분 (병역특례로 지원불가)학부성적기준 평점 ‘B’ 이상이신 분해외여행에 결격사유가 없으신 분

아날로그/디지털 회로에 대한 이해 보유자반도체 설계에 대한 이해 보유자반도체 설계, IC 제작 경험자기능안전 관련 지식 보유자ARM Core, 버스 아키텍쳐 및 주변 장치 관련 지식 보유자알고리즘 상위 모델링 및 검증·분석 역량 보유자직무 관련 기술 경험자 (논문, 특허, 경진대회)

지원서 접수(~9/12) → 인성검사+AI역량검사+코딩테스트(9/末) → 1차 면접(10/中) → 2차 면접(11/初) → 채용 검진(11/末) → 장학생 선발(12/初)
※ 운영 상황에 따라 일부 전형은 온라인으로 진행될 수 있으며, 전형 및 일정 또한 변경될 수 있습니다.
※ 본 전형은 반도체를 제외한 모든 직무에 대해 SW 코딩테스트가 진행되며, 인성검사와 함께 AI역량검사가 진행될 예정입니다.
※ 입사 시점은 개인별 남은 학사 기간에 따라 달라질 수 있습니다. 선발된 장학생에게 개별 안내드릴 예정입니다.
※ 장학생 선발을 위한 상세 일정은 전형별 합격자에 한해 개별 안내드릴 예정입니다.