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HL 홀딩스

[HL로보틱스] '임베디드 하드웨어 및 BSW 엔지니어' 직무 경력직 채용

AI 채용 상담

해당 공고 내용을 토대로 AI가 질문에 답변해드립니다.

⚠️ 참고용으로만 활용해주세요. AI 답변이 100% 정확하지 않을 수 있습니다.

🎯수행업무

전력 회로 설계(Gate Driver, Power Stage - MOSFET/IGBT)
전류/전압 센서 회로 설계 및 보호 회로 구현 (OCP, OVP, OTP)
MCU 기반 제어 보드 설계/주변 회로 개발
• BSW 영역
전류센싱, 속도/위치 피드백 처리 및 제어 알고리즘 구현
보호 기능 (OCP, OVP, OTP) SW 구현
• 협업 영역
회로와 펌웨어 간 디버깅, 정합성 검증 및 최적화 수행
모터-인버터 통합 시험 및 검증

📋기본 정보

채용 기간: 2025-08-29 ~ 2025-09-07

직무명: 임베디드 하드웨어 및 BSW 엔지니어

지원자격

• 학사 이상 학위 소지자
전기/전자/제어 계열
• PMSM/BLDC 구동용 인버터 회로 설계 경험
• C 언어 기반 MCU Firmware 개발 경험
• Embedded System에서의 SW-HW 인터페이스에 대한 이해

우대사항

• 전력전자 분야 석/박사 학위자
• 자동차, 모빌리티, 로봇 임베디드 시스템 설계/개발 경험자
• PID 제어 및 모터 제어 이론 숙지자
• 연관 분야 학술 및 특허 실적 보유자
• 영어 회화 능통자
• 기능안전 프로세스 요구 산출물 생성 가능자

📝참고사항

참고사항이 제공되지 않았습니다.

채용 정보

마감일
D-2
마감일2025-09-07
산업 분류
그룹사/미분류

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