업무내용

[구조 해석]
수행업무
- 패키지 및 기판 Warpage/구조/방열 Simulation및 해석
ㆍSystem/Package/Board Level Warpage Simulation 및 해석
- 재료 및 구조에 따른 기계적 변형 및 개선
ㆍ구조해석 및 Warpage, Crack, Stress등 분석
- 방열 특성 해석
ㆍ재료/구조에 따른 방열 특성 분석

지원자격
- Warpage/구조/방열 Simulation 등 2년 이상 유관경력 보유하신 분

우대사항
- 기계/재료/화공/전기전자 계열 등 유관전공 석사 이상 학위 보유하신 분


[기판설계]
수행업무
- 패키지 및 기판 Design  
ㆍSystem/Package/Board Level PCB design
- 고객요구사항 대응
- 기판 재료에 따른 추가 신호 및 파워특성 개선 및 당사 고유 신구조 기반의 새로운 design 제안

지원자격
- 패키지 설계 등 2년 이상 유관경력 보유하신 분

우대사항
- 전자전기 유관전공 석사 이상 학위 보유하신 분


[광학측정]
수행업무
- 차세대 모바일 카메라 렌즈 및 모듈 측정을 위한 고속 광학 측정시스템 개발
ㆍ간섭계(Interferometer)를 활용한 렌즈표면 Surface profile 측정 시스템
ㆍ간섭계를 활용한 고속 또는 초정밀(수차) Optical aberration 측정시스템
ㆍ파면센서(Wavefront sensor)를 활용한 Optical aberration 고속측정시스템  등
- 각 측정 시스템의 HW(optical setup)와 SW(software)의 설계/제작 및 통합분석 플랫폼 개발
- 상기 시스템들을 사용한 렌즈평가 Protocol 개발 및 평가규격 기반 성능평가 인자 항목 및 평가절차 확립
- 측정시스템 자동화 등

지원자격
- 광계측 분야 등 2년 이상 유관경력 보유하신 분

우대사항
- 광학/물리/기계/전기전자/재료공학 등 유관전공 석사 이상 학위 보유하신 분


[광학설계]
수행업무
- 카메라 모듈 관련 광학설계 및 회절소자 설계
- 차세대 광학기술 발굴

지원자격
- 기하광학 결상설계/해석 등 2년 이상 유관경력 보유하신 분

우대사항
- 물리/광공학/광전자공학 등 유관전공 석사 이상 학위 보유하신 분


[생성형 AI 솔루션]
수행업무
- LLM등 Generative AI 활용기술 개발 및 당사적용 사례 연구/구현
ㆍLLM / Multimodal 기반의 어플리케이션 개발
ㆍLLM Fine-tuning을 통한 성능 개선 및 정확도 향상
ㆍRAG 등의 외부 지식/툴 연동 기술 개발

지원자격
- 생성형 AI 활용기술 관련 2년 이상 유관경력 보유하신 분

우대사항
- 딥러닝/머신러닝 등 Foundation model 개발 관련 유관전공 석사 이상 학위 보유하신 분