한화엔엑스엠디 [R&D_열설계]경력사원 (AI 전자기기/반도체향 방열부품) 채용

• 다이캐스팅, 프레스 공정 적용 방열 부품 설계 및 개발 (heat sink, heat spreader, cooling module)
• 방열 부품 열성능 예측(해석) 및 평가
• 시제품 제작 및 불량 원인 분석, 개선안 도출
• BOM 구성 및 재료비 개선, 제조 적합성 검토 협업
• 고객사 및 내부 개발 이벤트 대응
• 부품 공급사 개발 사양 및 일정 관리

• 열, 유체 및 열전달 관련 석/박사 학위 보유
• 전자제품 냉각용 heat pipe, vapor chamber를 이용한 방열 모듈 설계 유경험자
• 기계 설계를 위한 3D modeling 소프트웨어 운용 능력
• 다이캐스팅, 프레스 공정 적용 방열 금속 부품 개발 능력
• 해외 고객사, 협력사와 협업을 위한 외국어(영어) 능력
•학력/전공 : 대학(4년제) 석사 이상 / 기계공학
•관련 경력 : 만 5년 이상

• 해외 고객사향 부품 양산 개발 유경험자 우대
• 자동차 부품 양산 개발 유경험자 우대
• 금속 접합 기술 개발 유경험자 우대 (솔더링, 브레이징)